【大紀元2月21日報導】(中央社舊金山二十日法新電)美國科技公司IBM的研發人員今天在矽谷的科技研討會上指出,現今的晶片製造科技還可能再進一步,未來的電腦處理器可能更小、更便宜。
IBM公司指出,目前普遍使用的光學蝕刻技術,有潛力讓晶片電力縮小到現今電子業標準的三分之一。
IBM的發言人羅斯告訴法新社:「人們以前認為這不可能,現在,我們有信心這將成為可能。晶片業者可以朝更高密度的記憶體,或性能更強的記憶體任一方向發展。」
IBM指出,投資這項技術與否,端視晶片業者的決定。
IBM研發中心的經理艾倫說:「我們的目標是,盡可能地推動光刻技術,讓業界在絕對必要前,無須選擇昂貴的晶片製造方法。這個結果是迄今最有力的證據,業界在晶片製造科技必須做出劇烈改變之前,可能至少有七年的喘息空間。」