輕晶圓廠趨勢 封測、代工得利

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【大紀元11月11日訊】(自由時報記者洪友芳/專題報導)全球整合元件製造廠(IDM )掀起「輕晶圓廠」(fab-lite )經營策略,前段生產製造與後段封測紛委外代工廠,尤其是設備投資高與產值較低的封測釋出訂單更為明顯,這使得國內晶圓代工與封測業積極搶食IDM訂單,成為明年營運成長的一大動力。

晶圓代工龍頭廠台積電(2330 )到今年第三季為止,設計公司佔營收比重約66%,IDM則佔營收比重約34%,這比去年同期的29%,增長五個百分點,預期明年IDM佔營收比重將進一步提高。聯電(2303 )到今年第三季為止,設計公司佔營收比重達73%,IDM佔營收比重約27%,比起去年同期的44%則是減少,但比今年第一季的24%已較為回升。

台積電總執行長蔡力行指出,比起少量多樣的類比IC,數位IC持續往先進製程推進,國際IDM廠為了降低資本支出,委外代工已成明顯趨勢,這對製程領先的台積電是一大競爭利基。

全球封裝測試第一大廠日月光半導體(2311 )的前十大客戶,包括Broadcom、Cambridge、Freescale、IEE、聯發科(2454 )、微軟、NEC、力晶〔5346〕、Qualcomm、威盛(2388 ),其中前五大約佔營收比重26%,前十大共計營收比重達43%。

日月光財務長董宏思指出,日月光今年從競爭對手中搶下不少客戶訂單,其中包括IDM廠在內,爭取IDM廠新客戶、記憶體、中國市場將是日月光明年成長動力。他預估明年,比起全球半導體市場可望成長5-9%,封測市場平均可望有20%的成長空間。 矽品(2325 )到今年第三季為止,IDM的客戶佔營收比重約僅20%,IC設計客戶佔營收比重高達80%。

矽品今年的資本支出約104億元,明年估計約也有100億元左右,台灣與中國兩地都有擴產計畫,彰化新廠到今年底將達400部打線機台,明年將增加到700台打線機台,計畫年產值達50億元;中國蘇州封測廠目前打線機台360部,明年將增加到600部,產能擴增有助爭取IDM客戶。

京元電(2449 )總經理梁明成指出,就投資報酬率而言,晶圓廠依每片晶圓面積估算的競爭力,平均投資一元可創造0.35元產值;封裝業每名員工締造年產值約500萬元、測試業約300萬元,相較之下,測試業的投資報酬顯得較低,加上投資設備高、折舊成本也高,IDM委外總率先拋出測試訂單。

梁明成表示,隨著IDM委外代工與封測的比例增加,半導體業供應鏈分工越來越清楚,京元電近年來也爭取到多家IDM廠訂單,佔營收比已達25%,預計明年佔比重將還會提高一些。

(http://www.dajiyuan.com)

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