【大紀元7月25日訊】(明報新聞網2007年7月25日報導)日本東芝公司宣布，公司正考慮與ＮＥＣ、富士通在內的其他日本半導體廠商聯合開發生產下一代芯片。
不過，東芝、ＮＥＣ和富士通均否認已就合作生產下一代芯片達成協議的報道。東芝公司負責人說：「我們仍在研究各種可能性，尚未作出任何具體決定。」
日本媒體此前說，三家公司已經就合作開發大型集成電路芯片達成協議，新研發的芯片將主要應用於平板電視機以及其他數字電子產品。
據悉，上述三家企業將攜手開發32納米及以下制程工藝，領先於目前在半導體製造中處於尖端位置的工藝。
