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【大紀元11月5日報導】（中央社記者林思宇台北5日電）交通大學研發團隊今天發表「可預防錯焊線的自動化視覺偵測系統之設計與開發」技術，可節省封裝前打線人力及降低不良率，預估可為廠商每年減少新台幣4.56億至7.98億元的損失。
台灣科技大學為了鼓勵大專校院學生投入自動化光學檢測、培養相關領域專業研發人才，舉辦「自動化光學檢測產業設備系統設計人才培育」專題競賽，交大「可預防錯焊線的自動化視覺偵測系統之設計與開發」獲得學術盃特優獎，台科大「鑽針芯厚自動化量測設備開發」獲得優等獎。
封裝廠商在封裝前，必須要先「打線」，避免線路氧化，目前還沒有一種自動化的方法，能在大量生產環境中正確且有效的檢驗焊線位置是否正確，以及完全避免錯焊線的發生。
交大工業工程與管理研究所教授彭德保領軍的研究團隊，研發一套能預防錯焊線的機器視覺系統，利用影像處理與模擬焊線的整合技術，可代替人工作業校正焊線位置，還可在焊線動作開始前先檢驗想要焊線的位置是否正確，進而避免錯焊線的情形發生。
交大工管所碩二生沈威廷表示，半導體封裝廠目前因為錯焊線而產生的不良品率為百萬分之2000至3500，如果用此種方法可以完全改善，以工研院統計的2007年台灣封裝業總產值2280億元計算，1年約可減少4.56億元至7.98億元的損失。
沈威廷說，此項技術如果是人工作業，要透過高倍顯微鏡，花30至90分鐘，使用電腦只需27秒至38秒；團隊正將此研發技術申請專利，目前已有廠商合作使用，成效非常好。
