信評:獲利能力偏弱 晶圓代工信用風險升高

【大紀元4月27日報導】（中央社記者高照芬台北27日電）中華信評今天表示，即使市場從2009年開始復甦，半導體晶圓代工業在未來 2至 3年的信用風險，也不太可能出現顯著的改善。

中華信評今天發布「半導體晶圓代工業者信用體質改善的機會仍低」報告指出，主要半導體晶圓代工業者2008年的信用保障措施均轉弱，且獲得改善機會不大。

中華信評企業暨基金評等部資深協理許智清指出，儘管半導體晶圓代工業去年獲利率表現普遍惡化，各家業者在景氣衰退衝擊下的受傷程度，需視其在技術競爭地位、資產負債結構與市場分散性的實力強弱而定。

許智清認為，特別是一些規模較小且較不具競爭優勢的晶圓代工者，2009年當中很可能會在偏弱的獲利能力與較高的財務槓桿使用情況拖累下，在信用品質的維持方面遭遇到愈來愈大的壓力。

中華信評指出，晶圓代工業者的營收表現，與資訊科技產品的終端需求密切相關，在景氣衰退期間拖長之際，代工業者營收較低的情況，也會持續一段較長的時間。

他認為，無論景氣何時開始復甦，技術推進所造成的高度資本支出需求，以及半導體晶圓代工業偏高的營運波動性、與政府力量介入導致的更趨白熱化的競爭態勢，都將持續對晶圓代工業未來數年的獲利空間造成壓力。

許智清表示，半導體晶圓代工業的長期前景雖仍看好，但來自營運活動的現金流量，將受限於持續的獲利壓力，即使市場開始復甦，業者在改善信用保障措施方面的能力，仍將受到侷限。