【大纪元8月17日报导】(中央社记者张建中新竹17日电)经济部技术处ITIS计划统计指出，第 2季台湾整体IC产值新台币2994亿元，较第 1季成长47.1%，并预期第3季IC产值可望进一步攀升至3568亿元，季增19.2%。
根据ITIS统计，IC制造业第 2季产值1362亿元，较第1季成长69.2%，是国内IC产业中第 2季产值成长幅度最大的次产业；其中，晶圆代工业第 2季产值1032亿元，季增幅度更达91.8%。
IC封装业居次，第2季产值为490亿元，季增 46.3%；IC测试业第2季产值210亿元，季增 41.9%；IC设计业第2季产值932亿元，季增24.6%，成长幅度最小。
受惠于终端产品市场需求超乎预期强劲，市场积极回补库存，台湾IC产业第2季营运表现淡季不淡，主要厂商产能利用率大幅回升。ITIS指出，台积电产能利用率即自第1季的不到4成，跃升到75%至80%。
联电产能利用率也从30%，攀升至79%；封测厂日月光及硅品产能利用率也从第1季的不到5成，回升至7成以上水准。
随着时序步入产业传统旺季，加上全球政府积极实施各项经济刺激方案，有助于维持消费者信心，因此ITIS乐观预期，第3季台湾IC产业可望维持第2季成长力道。
ITIS预期，第3季台湾整体IC产值可望突破3000亿元关卡，达3568亿元，将较第2季再成长19.2%，但仍将较去年同期衰退约5.8%。
第3季IC设计业产值可望挑战1120亿元，将季增20.2%，也将较去年同期成长4.7%，将是台湾IC产业中第3季产值成长幅度最大的次产业，也是唯一第3季产值可望优于去年同期的次产业。
第3季IC制造业产值将达1635亿元，将季增20%；IC测试业产值将达248亿元，季增18.1%；IC封装业产值将达565亿元，也将季增15.3%。
