【大紀元9月23日報導】(中央社記者張建中新竹23日電)特許半導體將與GF合併，IEK產業分析師彭國柱認為有「1加1大於2」綜效，並將造成全球晶圓代工業版圖洗牌。中國中芯國際受衝擊最大，台灣的聯電也將面臨挑戰。
產業分析師認為，特許與GF合併，短期應不致對台積電及聯電產生立即影響，預估兩公司合併，經過 1年半整合後，才會對台灣的晶圓代工廠造成威脅。高階製程比重高的台積電短期內仍穩居全球晶圓代工龍頭地位。
阿布達比投資局旗下先進技術投資公司（ATIC）決定收購全球市佔率第3名的新加坡晶圓代工廠特許半導體62%股權，並將旗下的全球晶圓（Globalfoundries，GF)與特許（Chartered）合併。
由於特許連年虧損，且對外尋求買家有相當時間，因此特許遭到收購並不令人意外，只是最後出線的買主是ATIC，且將旗下的GF與特許合併，仍引起業界高度關注。
產業經濟與趨勢研究中心 (IEK)產業分析師彭國柱表示，特許對外尋求買家期間，中芯國際曾有意併購，藉以強化製程技術，並快速擴大市佔率；如今特許為ATIC收購，將直接對中芯造成嚴重衝擊。
不僅中芯提升製程技術夢想破滅，另外，特許與GF合併後，將拉大與中芯間的差距。
特許與GF合併，除衝擊中芯外，未來也將對台灣的晶圓代工廠聯電及台積電造成影響。
彭國柱分析，GF與特許合併在技術、經驗、產能、產品線及市場客戶等方面都具互補效益，因此有「1 加1將大於2」綜效。
GF是自整合元件 (IDM)大廠超微（AMD）製造部門分割成立，即便具高階製程技術能力，但不具晶圓代工經驗，因此發展前景仍不被市場看好。
GF與同屬IBM聯盟的特許合併，將可藉由特許過去多年建立的平台基礎，補強晶圓代工領域經驗的不足；特許則可藉由與GF合併，提升先進製程技術能力，另外，有ATIC奧援，也可紓緩資金吃緊的壓力。
產能方面，特許12吋晶圓產能僅月產2.5萬片，GF也僅有3萬片，過去規模有限，限制了接單能力，兩公司合併後，產能即可快速擴增至5.5萬片，直逼聯電的6萬片，應可有效化解客戶對產能不足的疑慮。
產品線方面，GF過去以AMD訂單為主，產品線主要為中央處理器及繪圖晶片等個人電腦相關產品，透過與特許合併，將有助於產品線更趨多元化，強化接單能力。
在市場方面，GF透過與特許合併，將可快速建立在亞洲的生產營運據點，進軍半導體業主力的亞洲市場。
特許與GF合併，雖然對台積電及聯電而言，將因而少了一個競爭者，不過，兩家合併後，競爭力卻大幅提升，對台積電及聯電造成的競爭壓力，恐將有增無減。
只是特許與GF合併短期應不致對台積電及聯電產生立即的影響，彭國柱預估，兩公司合併經過 1年半的整合後，才會對台灣的晶圓代工廠造成威脅。
業者認為，特許與GF合併勢必會對台積電及聯電造成影響，只是影響程度如何仍待進一步觀察；因為除了晶圓代工廠本身製程技術能力外，相關產業鏈狀況也具相當影響力。
業者指出，台灣後段封測廠日月光及矽品的先進技術能力強，強化了台灣半導體業在高階製程的競爭力，因此預期，高階製程比重高的台積電所受影響相對輕微，仍穩居全球晶圓代工龍頭地位。
聯電因高階製程比重相對較低，另外，在新加坡也有設廠，因此壓力恐將較大。
