【大紀元9月29日報導】第14屆國際半導展(SEMICON Taiwan)將於30日開始為期3天展期，總計有來自全球22國、520家廠商參展，展期間將舉辦多達 8場國際論壇，超越往年紀錄。
據中央社報導，國際半導體設備材料產業協會 (SEMI)台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，由於輕薄多工的消費電子將驅動MEMS(微機電)及3D IC封裝測試技術的市場發展，SEMI特別規劃MEMS創新技術展區及封裝測試前瞻技術展區，並將舉行創新技術發表會，帶領參觀者了解最新產業發展。
同時，在今年的展期中也規劃8場國際論壇，其中包括由高盛證券半導體首席分析師呂東風及摩根士丹利等高階主管，分析半導體應用、設備、材料等產業現況與展望的「半導體市場趨勢論壇」。
日月光集團研發中心總經理唐和明也應邀參與「3DIC前瞻科技論壇」，他表示，半導體要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色日漸重要，其中3D IC更將是關鍵技術。
工研院微系統科技中心主任何宗哲表示，2010年MEMS市場將達到100億美元。因此，此次展覽除了設置MEMS專區外，也將舉辦「MEMS前瞻科技論壇」，探討MEMS元件的市場趨勢及未來的技術應用發展。
