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【大纪元6月7日报导】(中央社记者张建中新竹7日电)晶圆代工厂台积电今天宣布，扩展开放创新平台服务，增加系统级设计、类比/混合讯号/射频设计及二维/三维积体电路设计等3项创新技术的开放创新平台。
台积电自2008年推出开放创新平台后，目前已拥有30家电子自动设计化伙伴、38家硅智财伙伴、23家设计服务策略联盟 (DCA)伙伴与9家价值链整合 (VCA)伙伴。
台积电开放创新平台原本着眼于低耗电、高效能、小尺寸和高共通性为主，未来将进一步着眼于电子系统级设计、虚拟平台与高阶合成的合作设计生态环境。
此外，台积电新扩展的开放创新平台具备65奈米、40奈米及28奈米的类比、混合讯号与射频的设计方法；并提供与二维/三维、硅中介层及硅穿孔制造能力相关的多晶片封装设计服务。
台积电同时开始和共通性制程设计套件资料库联盟(IPL)、Si2等产业组织合作，推广以台积电所采行的电子自动设计化为范本的共通性标准。
