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工研院
【大纪元2月23日报导】（中央社记者韦枢台北23日电）英国牛津仪器（OxfordInstruments）今（23日）正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心，双方将针对高亮度LED的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发新改良技术。
工研院院长徐爵民表示，微机电技术是现今LED后段晶圆级封装制程的关键技术，而工研院微机电开放实验室是目前台湾唯一同时具有2吋到8吋微机电晶圆制程技术的研发实验室，可协助产业界进行元件设计、制造、封装、测试与试量产等服务。
徐爵民指出，工研院与牛津仪器合作，将可加速国内LED晶圆封装的技术整合，提升未来国内高亮度LED产业的产品竞争力。工研院也将逐步规划微奈米机电关键制程技术的开发，促进台湾LED及微奈米机电产业链更完整。
牛津仪器集团表示，牛津仪器专注电浆蚀刻与化学气相沉积技术已有逾25年经验，提供LED上游图案化磊晶基板与中游晶粒制造关键性设备，并与全球LED大厂合作进行先进制程开发，解决LED下游封装散热技术问题。
牛津仪器集团指出，牛津仪器看准亚太区是世界经济、人才和市场的动脉，工研院拥有丰沛的LED研发能量与人才，所以特别将海外研发中心设立于工研院，就近提供亚太地区LED生产厂商的需求。
牛津仪器将利用此行寻求适合的台湾厂商成为机台的配件供应商，降低设备成本与加速出机时效性，希望台湾未来发展为牛津仪器集团亚太区的机台组装中心。
徐爵民说，双方合作研发成果将技转给国内厂商，加速提升国内LED相关产业竞争力。
