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【大纪元9月28日报导】(中央社记者张建中新竹28日电)DRAM市场今年仍以DDR32Gb颗粒为主流规格，集邦科技预期，随着Ultrabook与云端需求可望在明年大幅成长，应可带动4Gb颗粒跃居明年市场主流。
集邦科技表示，Ultrabook的11吋及13吋机型产品，因空间有限，记忆体架构将从过去的SODIMM模组架构，转为直接内建在主板上。另外，动态随机存取记忆体(DRAM)颗粒也将改采4Gb颗粒，以节省空间。
云端需求方面，集邦科技指出，服务器记忆体需求强劲，目前主流规格逐步自8GB及16GB，朝32GB高容量迈进，也带动对4Gb颗粒的需求增温。
集邦科技预期，DDR3 4Gb颗粒明年可望取代2Gb，成为DRAM市场主流，届时各DRAM厂制程技术转进速度及颗粒品质将会是获利能力的决胜关键。
集邦科技表示，目前各DRAM厂已纷纷积极开发DDR34Gb颗粒产品，现阶段以韩系DRAM厂进度最快，三星(Samsung)已在第2季导入量产，海力士(Hynix)也将在第4季末大量供货。
