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【大纪元9月29日报导】(中央社记者钟荣峰台北29日电)苹果iPhone新机即将在10月4日亮相，记忆体封测厂力成可望透过尔必达(Elpida)切进相关供应链。
业界人士指出，苹果iPhone 新机可能会继续内建行动记忆体(Mobile DRAM)，沿用iPhone 4规格采用尔必达的行动记忆体产品，尔必达8成到9成的Mobile DRAM委由力成封装测试，力成可望透过尔必达切进iPhone 5供应链。
此外，苹果iPhone 5也可能沿用iPhone 4架构，采用东芝(Toshiba)的NAND型快闪记忆体(NAND Flash)，此款产品也是由力成进行封装测试，力成可望藉由东芝站稳苹果iPhone 5供应链位置。
业界人士指出，iPhone 5的行动记忆体容量，可能在1GB以上，有机会采用2颗4G bits堆叠封装的形式，封装技术仍是采用PoP(Package on Package)堆叠封装。
法人表示，尔必达行动记忆体封测营收，占力成整体动态随机存取记忆体(DRAM)营收约15%到20%，目前记忆体营收占力成总营收7成左右。
从客户营收比重来看，尔必达占力成营收比重50%，力晶占比15%。从应用端来看，力成除了切入苹果供应链之外，也打进宏达电、索尼爱立信(Sony Ericsson)和摩托罗拉(Motorola)等手机品牌大厂。
业界人士透露，力晶正逐渐把DRAM记忆体产能释放给尔必达，角色朝向晶圆代工转型，尔必达单一客户营收比重将占力成营收占比65%左右。
法人预估，力成9月营收可望达到新台币32亿元，第3季营收约99.6亿元，季减2.93%，符合力成在第2季法人说明会上的预期。
