【大纪元3月1日报导】（中央社记者韩婷婷台北1日电）随着覆晶(Flip-Chip)技术逐步纯熟，应用产品扩增，其中韩国电视大厂三星率先采用覆晶晶粒，为台湾LED晶粒厂创造了一个大好的反攻机会。
研究机构LEDinside表示，经过访查加上展场观察，Flip Chip因为技术已经成熟，加上又有无需打线、封装、导线架、高电流驱动等产品优势，可望满足终端市场性价比要求，Flip Chip将是今年LED晶粒厂的重要发展主轴。预计今年覆晶产品导入各项应用的比重将明显提升。
三星率先采用Flip Chip（覆晶）晶粒当做电视背光晶粒，经过约半年多的测试后，三星决定今年的电视新机种开始导入覆晶晶粒，并透过封装厂向台系LED晶粒厂下单，包括晶电、璨圆、新世纪及隆达都是受惠者。
璨圆董事长简奉任表示，Flip chip不用打线直接打在散热板子上，省掉封装程序，新世代的照明产品，透过晶片新技术整合，可以省掉SMD封装、打线、电源供应器、导线架这些都可以不用，且散热效果较佳。整个产品制程缩短，成本降低约15%到20%。
业者指出，电视LED背光渗透率趋于饱和，LED背光产品的价格竞争仍未停歇，除了直下式低价优势兴起，品牌厂也开始导入覆晶(Flip-Chip)产品，有助降低背光成本，为LED晶粒厂带来新的契机，也正是台厂大反攻的极佳时机。
不过相对之下，由于覆晶技术可以省掉封装程序，LED封装厂除了面临来自覆晶产品导入的冲击外，封装业的竞争压力也随着陆系封装厂实力的提升而逐年升温，封装厂势必往上游靠拢。
业内人士指出，包括瑞丰、万润、天电、兆驰、东山精密、聚飞、易美芯光等中国LED封装厂近年来皆崭露头角，电视代工厂采用陆系LED封装厂背光产品的比重也显见提升，对台湾LED封装厂而言，陆系LED封装厂卡位供应链，无疑将带来更严峻的价格竞争考验。
LED电视渗透率2013年已逾95%，2014年预估将全面取代CCFL，在渗透率近饱和的情况下，品牌厂2014年改以具成本较低特性的直下式机款抢市，值得注意的是，覆晶产品挟着更大的发光角度与降低封装成本优势，确定将出现在2014年的新机款，随着电视品牌大厂导入覆晶脚步积极，LED封装厂的背光出货将受到影响，因而，电视品牌厂导入覆晶产品的速度也成为业界关注重点。
