【大纪元2016年10月20日讯】晶圆代工厂台积电宣布，将提供总奖金新台币145万元，与交通大学共同举办设备创意竞赛，希望能促进产学合作，提升台湾半导体设备研发动能。
台积电表示，制程设备的快速、稳定、准确，为台湾半导体保持国际竞争力的必备条件，内部因而特别重视机台自主开发能力。
为吸引学生投入半导体相关设备研究，增进产学合作，提升台湾半导体设备研发动能，台积电决定与交通大学于明年 5月举办设备创意竞赛。
台积电指出，首届设备创意竞赛将着重在机械臂创意设计，强调机械臂的控制与排程；台积电将针对竞赛量身打造一个仿半导体设备的任务平台。
优胜队伍除将颁发证书奖牌外，台积电也将提供总奖金145万元，鼓励学生团队参加；其中，冠军队伍将可获得60万元奖金。设备创意竞赛即日起开放报名至12月21日止。(转自中央社)
