【大纪元2020年05月18日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）台湾半导体产业协会（TSIA）18日公布今年第一季IC产业营运成果，台湾整体IC产业产值（含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试），达新台币7,238亿元，较上季衰退4.0%，但却较去年同期成长28.3%，年成长幅度居全球各市场之冠。
据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，今年第一季全球半导体市场销售值1,046亿美元，较上季衰退3.6%，较去年同期成长4.5%；销售量达2,240亿颗，较上季衰退5.5%，较去年同期衰退2.1%；ASP（平均销售价格）为0.467美元，较上季成长2.0%，较去年同期成长9.2%。
工研院产科国际所统计2020年第一季台湾整体IC产业产值，包括：IC设计、IC制造、IC封装、IC测试，达新台币7,238亿元，较上季衰退4.0%，较去年同期成长28.3%。
台湾的年成长幅度居全球各市场之冠。美国半导体市场销售较去年同期成长21.8%。日本成长1.0%、欧洲衰退1.1%、中国大陆成长4.5%；另外，工研院产科国际所预估2020年台湾IC产业产值达新台币2万8,109亿元，较2019年成长5.5%。◇
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