【大纪元2020年05月27日讯】（大纪元记者赖意晴台湾综合报导）随着美国政府收紧对中国电信设备商“华为”的禁令后，日本媒体指出，华为竞争对手、中国手机第2大厂“OPPO”野心逐渐增大，开始从主要供应商联发科（MediaTek）挖人，希望打造自家制造晶片的能力。
《日经亚洲评论》周三（5月27日）引述知情人士报导，传出中国手机第2大制造商，也是全球第5大的“OPPO”早在去年美国开始打击华为后，就试图加强设计自家手机晶片的能力。
分析师指出，如果有设计自家手机晶片的能力，就可以减少对美国供应商的依赖，并在华为现在苦苦挣扎的海外市场中，获得竞争机会。然而，设计自家晶片成本非常高，而且可能需要好几年才能看到成果。
消息指出，OPPO已经从主要供应商“联发科”挖角了几名资深高阶主管，另外，也从紫光展锐（UNISOC）挖了几名工程师，打算在上海组建1支经验丰富的晶片研发团队。台湾的联发科是仅次于美国高通的全球第2大晶片设计商。
报导指出，OPPO近日挖角的对象，包括前联发科共同营运长朱尚祖（Jeffery Ju），朱尚祖先前在离开联发科后曾转战小米；消息来源也指出，另有一名与联发科参与5G手机晶片开发相关的高阶主管，也将在1、2个月内加入OPPO。另外，OPPO也积极向高通、华为旗下“海思”挖角人才。
OPPO向《日经亚洲评论》表示，公司早就具备晶片相关能力，任何研发上的投资都是为了增加产品竞争力，但未直接回复有关近期聘雇的内容；联发科则拒绝评论此消息。
研究机构国际数据资讯（IDC）分析师Joey Yen说，科技研发的紧张和对华为的挤压，势必会影响整个智慧手机市场的需求和供应，可能改变整个型态。分析师继续表示，华为至少将继续在中国生存，而中国其他的竞争对手像是Oppo、Vivo和小米将利用这一机会向全球扩张。
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