【大纪元2020年06月05日讯】（大纪元记者林宝云台湾新竹报导）2020年跨入5G元年，依据研究机构Yole报告显示，由于5G商机，全球手机射频和天线组件市场产值将从2017年150亿美元攀升到2023年350亿美元。为助产业抢攻5G商机，工研院与广达合作，开发出“超薄多天线（Massive MIMO）高屏占比窄边框笔电”，预估每年将带动产值达１千亿元，有益催化5G发展，协助台湾产业进军国际。
工研院机械与机电系统研究所所长胡竹生表示，工研院已擘划2030技术策略与蓝图，协助产业导入高科技布局5G，升级智慧装置与服务，以利迎向智慧生活。工研院研发全球首创的“积层式3D线路技术”，此技术具备三大特色，一、“细线宽”：电路线宽仅15µm，突破过去3D线宽最细为100μm的瓶颈，可在微小电路板画出更细、更多的电路，符合5G产品轻薄的需求；二、“立体多层”：能在3D曲面制作立体多层电路，解决机壳背盖内的电路布局面积不够的问题，成功让电路从平面单层往立体多层发展，满足3D元件的需求；三、“多材质应用”：能在玻璃、陶瓷、金属等材质制作电路，改善过往仅能在塑胶材质制作的窘境，以提升产业竞争力，协助产业掌握5G商机。
广达电脑研发中心副总经理许家荣表示，如何让多天线应用于全金属且具高屏占比的笔电是目前业界一大挑战，广达透过天线技术，材料与制程技术结合产学研发能量，共同开发全球首创的结合金属机壳的5G多天线通讯系统，此系统可运用在笔电与平板等产品，让产品能在满足消费者对于金属质感外观与窄边框全萤幕视觉要求的前提下，同时符合高性能的无线通讯品质，突破台湾代工产业传统的价格战，创造产品价值与提升产业的竞争力。
工研院研发的“积层式3D线路技术”，透过创新的材料配方和制程，将电路线宽变细，能在多种材质制作立体多层电路，大幅缩小天线面积逾60%，让3C产品容纳更多天线，譬如以前笔电只能放2只天线，但这次工研院与广达合作的笔电，内部可放12只天线，可助笔电实现多天线、高速率的需求，工研院透过前瞻技术协助业界开发革新产品，抢攻市场新蓝海。
责任编辑：王愉悦
