【大纪元2021年11月02日讯】（大纪元记者林倩玉台湾新竹报导）随着半导体大厂抢进2奈米制程后，有关电晶体结构、尺寸、薄膜厚度等关键元件尺寸量测精准与否，变得极具挑战。经济部技术处建立产业在车载电子、新一代半导体衍生的尖端量测需求，协同英国在台办事处共同促成工研院与英国牛津仪器（Oxford Instruments）合作，近日签署前瞻半导体量测技术联合实验室合作备忘录（MOU），规划整合工研院与牛津仪器的共同研发能量，布局下世代半导体检测实力。
经济部技术处表示，台湾是全球半导体重要枢纽，具有完整产业链外，更以2奈米制程技术领先全球。根据Mordor Intelligence市场调查统计，2020年半导体计量检测设备市场规模为41.647亿美元，预计到2026年将达到53.734亿美元，具有极大发展潜力。牛津仪器公司是全球知名仪器设备制造跨国集团，先进产品与服务遍布全球，工研院则拥有全球领先的半导体先进量测技术，双方合作可利于加速国内前瞻半导体技术应用，发展更完整的半导体生态系统。
英国在台办事处代表邓元翰指出，半导体对全球产业发展影响甚钜，不论是车电、3C等领域都具举足轻重地位。英国拥有牛津等数家世界领先的半导体公司，聚焦在超低功耗IC设计到复合半导体设计和生产，为世界领先的工业制造公司和科研团体提供高科技设备和服务，而工研院是推动台湾半导体产业发展的重要推手，期待双方的合作能创造出更多创新、协作与伙伴关系。
工研院副院长彭裕民表示，工研院与牛津仪器最早是从2017年半导体光电元件开发与设备技术合作开始，双方具有良好合作默契，再次合作将为先进制程提供前瞻量测技术，建立工业量产良率监控的关键工具，期待台英之间的国际合作可以加速双方及产业的技术进步，引领半导体产业迈向新的发展。
英国牛津仪器产品总监Christian Lang提到，洞察产业发展先机是最重要的关键，半导体技术发展多聚焦于微型化、高效能、低功耗等构面的追求，尤其三维（3D）晶片堆叠设计已有重大突破，英国牛津仪器藉由仰赖工研院深厚的检测能力，将针对下一代半导体的材料，打造出高精准量测仪器。◇
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