【大纪元2021年07月14日讯】（大纪元记者张原彰台湾综合报导）台湾的晶圆产能受全球依赖，研调机构IC Insights最新报告指出，台湾的晶圆代工产能占全球21.4%，稳居全球第一。而包括台积电在内的半导体大厂积极扩充产能，同时带动半导体设备的需求，SEMI（国际半导体产业协会）在14日召开会议，探讨此现象，指出台湾的半导体设备厂在今年排世界第二，明年有机会重返领先宝座。
IC Insights发布〈2021-2025年全球晶圆产能报告〉，指出截至2020年12月，台湾在全球晶圆产能市占达21.4%，领先全球；第二名是韩国，市占达20.4%；日本排在第三名，市占15.8%；中国排在第四，产能为15.3%；北美以12.6%位居第五。
报告指出，台湾的8吋晶圆产能主导全球市场，而韩国则是在12吋晶圆产能排名第一。
台积电持续扩增产能，预计在3年内，投资1千亿美元建置产能，该报告指出，台湾的晶圆产能在2011年超越日本后，并在2015年超越韩国，成为全球最大产能市场，而这样的荣景预估将持续到2025年，过程中，台湾会是晶圆产能最大的国家。
由于全球晶片荒持续，不仅台积电，各大厂都在积极扩充产能，SEMI在14日召开“前瞻未来线上会议—为改变中的世界持续创新”探讨晶圆产能扩增对半导体设备商带来的影响。
据SEMI的统计，全球半导体制造设备销售总额今年来到953亿美元，在数位转型的推动下，2022年半导体设备制造市场可望再创新高，突破1千亿美元大关。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出：“这波成长的动能主要来自于半导体厂商对于长期成长相关领域的持续投资，进而带动半导体前段及后段设备市场的扩张。”
SEMI说，以地区来看，韩国、台湾和中国稳坐2021年设备支出额前三大宝座，其中韩国凭借强劲的记忆体复苏势头以及对逻辑和代工先进制程的大幅投资位居榜首，台湾的设备市场今年紧随其后，并可望在明年重回领先地位。
半导体制造设备，包括：晶圆厂设备、组装及封装设备部门，以及DRAM和NAND记忆体等设备，特别是晶圆厂设备的支出，SEMI说，预计在2021年大幅成长34%，攻上817亿美元，是历史新高纪录，而在2022年也可望有6%的成长，市场规模超过860亿美元，几乎占整体设备市场的八成以上。◇
责任编辑：玉珍
