【大纪元2021年07月25日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）随着全球疫情逐渐扩散，晶片荒也跟着到来，许多国家将半导体产业拉升至国安层级，专家指出，世界各国开始陆续建立自家的半导体供应链，加上美中科技战的地缘政治角力，将带动晶圆代工、封测报价上扬，预计晶片价格上升幅度超过三成，半导体通膨恐将成为常态。
经济部统计处日前公布，6月份外销订单金额来到537.3亿美元，不但创下历年同月新高，也续写16个月的正成长。聚焦主要接单货品可以发现，排在首位的电子产品外销金额高达167.9亿美元，年增36.5%，主要原因为5G、高效能运算等新兴科技应用续增，以及车用电子需求热络，持续推升包括晶圆代工、晶片通路、IC设计、记忆体在内的接单成长。
台湾半导体产业在6月虽有移工群聚染疫的现象，但是生产方面并未出现太大的影响，从数据观察，第二季出口仍十分畅旺。台湾经济研究院研究员刘佩真接受《大纪元》采访时表示，未来仍需关注厂区是否有员工染疫，出现如京元电近期短暂停工或降载复工的情况。不过，半导体的长多局面与订单的海外比重较高，都是不受疫情显着影响的主因。
刘佩真指出，疫情下所衍生的远距科技商机，将随着疫苗覆盖率的提升而逐渐趋缓，但本来这些都属于额外产值，半导体的长期结构性需求依然强劲，将抵销未来持续减少的短期远距需求。随着5G渗透率提升、车用晶片硅含量拉高，为抢占中长线半导体需求的大饼，全球也陆续投入兴建晶圆厂的行列。
过去没有疫情时，半导体通常都是呈现下滑趋势，但自从疫情爆发后，随着晶片需求不断增温，外界预测未来长达数十年可能都有“半导体通膨”的问题产生。
刘佩真认为，在不讲究最佳利益的分配情况下，其他国家要建立晶圆厂、半导体研发，可能初期投入的金额，将达到一兆美元的规模，故也会间接反映到终端商品价格，这是可以预期的。
进一步分析，由于全世界各国将半导体产业拉升至国安层级，都有意识到要建立自家的半导体供应链，再加上美中科技战所掀起的各方地缘政治角力，势必会使成本面，像是晶片代工、封测服务的报价也开始持续攀升，预计反应至晶片价格的上升幅度可能将达三成以上。
展望未来，刘佩真表示，台积电明年3奈米制程可望量产，主要为5G及高效能运算晶片，预计应用在苹果手机智能处理器，与现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）的其他晶片使用者，都将有望持续推升半导体产业的整体表现。
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