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台美半导体优势互补 迎接“数位转型”商机

台湾在全球半导体产业,扮演非常重要的角色。(Carsten Koall/Getty Images)
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【大纪元2021年09月03日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)随着全球疫情推升半导体晶片需求,加上中美科技战越演越烈,北美洲台湾商会联合总会(TCCNA)、光电科技工业协进会3日共同举办“台美半导体产业高峰论坛”,聚焦于探讨未来台美半导体合作趋势。

专家总结,台美合作绝对是天作之合、优势互补,未来最大商机是数位经济发展,可望带动半导体进一步推升,全球未来十年内最大变数为晶圆厂的布局,还有待观察。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)两度上修半导体产业成长率,从8.4%上修至10.9%后,更来到19.7%。光电科技工业协进会(PIDA)董事长邰中和表示,台湾在化合物半导体领域非常强,几乎是兵家必争之地,中美竞争的核心就落在台湾。

邰中和说,“台湾在产业中堪称世界的牛耳,为全方位的解决方案提供者,更是美中地缘政治聚焦所在。”

资策会产业情报研究所(MIC)资深总监陈子昂表示,从事产业分析超过30年来,首次看到一个产业可以在短时间内,成长率预估值调整直接翻倍,这也代表今年半导体景气相当好。

陈子昂分析,疫情影响层面甚广,包括远距教学、居家办公、5G、高效能运算、车用IC等,带动半导体晶片需求增加30%,但晶圆厂供给仅增加3.3%至6.5%,造成严重供不应求的情况,这也排挤了小型IC设计公司的生存。

陈子昂认为,台湾在全球半导体产业,扮演非常重要的角色。美国拜登政府经过百日供应链风险评估后,半导体、医药、稀土、电动车电池等四大产品,被列为关键供应链,明显是冲着中国而来。其中,由于台湾在先进制程(10奈米以下)占全球92%,更尤为重要。

一个世界两套系统 是未来趋势

此外,若放大观察会发现,全球晶圆制造逾七成都在东亚地区,陈子昂指出,万一地缘政治因素,或是其它天灾导致东亚晶圆厂损害,就会牵动全球半导体供应格局。他说,为解决这样的疑虑,全球供应链开始重组,“一个世界、两套系统”是未来的趋势演变,各自形成以美国为主,及中国为主的半导体供应链。

究竟台美半导体之间,到底是合作还是竞争?对此,陈子昂点出,以全世界半导体产值来看,美国是世界第一大,台湾则是世界第二大;观察半导体上中下游,可以发现美国上游的IC设计,占全球65%、独霸全球,台湾则在中游的晶圆代工、下游的封装测试,分别占66%及54%、傲视群雄;所以台美合作刚好是优势互补,反观两岸半导体则是竞争关系。

依照SEMI预估,2025年全球预计新增38座12吋晶圆厂。陈子昂表示,台积电、联电已开始全球布局,至美国亚利桑那州、日本熊本、欧洲德国设厂。不过,尽管台积电预期越来越壮大,但毛利率是否受到影响,或台湾供应链做全球布局,都有可能造成台湾人才输出国外。他认为,这是台美合作的最大变数。

根据IDM调查指出,台湾在数位科技排名全球第五,数位转型准备程度排名第八,在亚洲仅次于韩国。陈子昂表示,在迎接未来20年数位转型的过程,台湾非常具有竞争力,“数位转型将使半导体,再造下一个春天”。

台供应链中断 恐冲击终端市场

光电科技工业协进会执行长罗怀家表示,除了IC设计美国为领头羊外,几乎70%以上的代工及封测都在东亚。

晶片全球制造分工路线,二氧化硅普遍是由美国开采、日本加工制成硅晶棒、南韩切割成晶圆片、台湾代工厂转印积体电路图并进行堆叠、马来西亚分离及封装晶片。最后,晶片送至中国智慧型手机OEM集成积体电路板后,智慧型手机成品销售给美国。

透过个案研究发现,台湾晶圆代工厂如果因为异常原因中断供应,将冲击终端市场至少4,900亿美元。罗怀家表示,各国因为疫情了解到半导体产业的重要性,都希望台积电建厂投资,将关键产业保留在自己的国家内,以避免断链风险。

全球半导体较去年成长19.7%

此外,根据工研院预估,今年全球半导体市场可达5,272亿美元,较去年成长19.7%,主要是高科技应用带动半导体产品持续成长。

罗怀家进一步提出建言,应按照现行政府对高科技及敏感科技管制规定,进行进出口贸易,并极力争取台美日制造业三边合作,将产品销往美国同盟国家。期盼美国企业在台设立分公司或委托授权制造,将研发中心与采购中心设在台湾。

责任编辑:吕美琪#

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