【大纪元2022年11月25日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）研调机构DIGITIMES在25日表示，尽管明年下半年手机、笔电、服务器三大供应链景气回稳，但受到美中科技战牵动全球半导体发展前景，加上晶片需求调整下，明年全球晶圆代工营收恐呈现负成长，而地缘政治也是台湾晶圆代工业发展的隐忧。
DIGITIMES研究中心总监黄铭章表示，由于俄乌战争、能源价格变动等影响逐渐降低，美国通膨预期趋缓，预估明年第三季、第四季，手机、笔电、服务器三大供应链景气迈向正常化，又以服务器景气展望最佳。
但聚焦半导体供应链，DIGITIMES认为，尽管明年终端产品出货趋稳，但晶片未必重启拉货，在全球经济前景不佳、地缘政治的不确定性，亦为明年台湾晶圆代工表现的变数，明年全球晶圆代工营收恐呈现负成长。
DIGITIMES分析师陈泽嘉表示，去年全球有超过九成的晶圆产能集中在亚洲，美国占比仅7%至8%，欧洲则不到1%；美国为牵制中国半导体发展，目前已拉拢台湾、日本、韩国筹组“Chip 4”晶片联盟，中国与韩国签下合作备忘录，希望可突破重围。
不过，陈泽嘉指出，美中两大势力的成败关键，将取决在尚未明确表态、又握有设备材料的欧盟。台湾因地缘政治风险上升，台厂已纷纷启动“多地投资”计划。
此外，2023年全球半导体代工业者将持续扩建产能，台积电台南3奈米厂、中国南京28奈米厂，以及联电台南28奈米厂等，每月预计扩充产能皆不超过50K。
责任编辑：玉珍
