【大纪元2023年05月17日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）全球晶片角力风起云涌，台积电的海外布局受各国政府关注。日本媒体报导，日本首相岸田文雄在18日邀请台积电等半导体大厂高层会谈。对此，台积电证实，董事长刘德音确实受邀到日本会谈。
据日本媒体读卖新闻报导，日本政府这次邀请的不只是台积电，还包括：英特尔（Intel）、国际商业机器公司（IBM）、美光（Micron）、应用材料（Applied Materials）、三星（Samsung）及比利时微电子研究中心（imec）等半导体公司的董事长或执行长。
报导说，会谈地点在日本首相官邸，日本政府会提出，包括：希望企业协助强化日本半导体产业竞争力等想法。已知与会的半导体公司高层，则有刘德音与三星半导体事业主管庆桂显。
对此消息，台积电17日予以证实，指出刘德音确实受邀在18日时于日本会谈。
全球半导体研发重镇的比利时微电子研究中心（imec）近期在安特卫普举行年度世界技术论坛，并聚焦在各国推出的“晶片法”（Chips Act）。其中一场讲座，齐聚美、欧、日等国涉及晶片法推动的相关官员，并分享该国晶片法想促成的目标。
主持人巡问三位官员各自推动晶片政策的最大挑战，美国的答案是“在短促的时间内要执行许多政策”，欧盟是“如何让体系动起来”，日本为“如何加速并促成合作”，显见三国都有各自难题。不过，三人都同意半导体技术人才的匮乏也是需解决的问题。
另外，媒体的总结三国晶片法案的差异，提到美国晶片法的特色是包山包海，欧盟为谷底直追野心最大，日本则是较为聚焦，但他们共同面临的挑战就是时间与人才不够。
报导说，美国的晶片法除了商务部所辖，推动达成“让晶片制造重回美国”、“设立国家半导体技术中心”等目标之外，美国还将投入重金供国防机构发展军用晶片、教育机构培育半导体人才等。
报导说，欧盟晶片法案预期投入430亿欧元（约新台币1.4兆元），整体规模远逊于美国的500亿美元（约新台币1.5兆元），但欧盟想达成的目标，包括：促进研发、吸引最先进技术的投资，以及强化供应链韧性，目标却不逊于美国。
至于日本，报导说，日本经济产业省（METI）商务情报政策局长野原谕（Nohara Satoshi）则强调，日本主要策略是研发新世代半导体。
晶圆代工龙头台积电在半导体产业的技术布局备受关注，他们近年强化在人工智慧（AI）、智慧型手机、云端运算、自驾车等半导体的布局，并在2020年推出3DFabric的半导体技术，后于2022年成立开放创新平台（OIP）3DFabric联盟，加速相关技术的推动。
量测设备大厂是德科技（Keysight）宣布加入台积电开放式创新平台（OIP）3DFabric联盟，可使用台积电3Dblox标准，开发电子设计自动化软体和元件测试解决方案。
责任编辑：吕美琪
