【大纪元2023年09月25日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）台积电在美国亚利桑那厂面临装机延宕，赴美设厂遇阻碍，但在日本熊本的设厂却持续有新进度，综合媒体报导，台积电熊本厂预计10月起开始移入机器设备，最快明年春天、约4月展开试产，并在年底进入量产，进程如预期往前推进。
台积电在美国的设厂计划并不顺利，据报导，台积电在美国的厂区面临工人与管理等问题。董事长刘德音7月时坦言，美国厂4奈米制程的量产时间，由2024年底延至2025年。
台积电的日本设厂计划则持续推进，据媒体引述半导体供应链说法，台积电熊本厂预计10月起开始移入机器设备（move in），且由于日本人的工作态度和文化与台湾较相近，工程进展如预期时程推进，目前建厂已进入尾声。
台积电熊本厂预计10月起开始移机并展开装机，预估耗费4至6个月的时间装机，接着就可以试产，时间约在明年4月，届时可能举行正式开幕与投片仪式，可如规划预期2024年底进入量产，将采用12/16、22/28奈米特殊制程技术。
另外，日本报导，台积电考虑继续投资、建第二厂，预计于2024年4月动工，2026年底开始进行生产，主要将生产12奈米制程的晶片。
除台积电上述对外扩厂的消息之外，在先进封装产能部分，有媒体披露，大客户辉达（NVIDIA）扩大AI晶片下单量，加上超微（AMD）、亚马逊等大厂急单涌现，使得台积电CoWoS先进封装产能再度塞爆，台积电更为此增购CoWoS机台，估增加三成设备订单，显示AI市况依然发烧。◇
责任编辑：郑桦
