【大纪元2024年04月05日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）台湾3日发生芮氏规模7.2强震，台积电不到10小时就宣布逾七成晶片生产设备恢复运作。日媒报导，这足以证明台湾因应地震等灾害的准备程度，但也提醒晶片制造在亚洲地震多发区域有其风险。路透社则表示，地震对供应链可能有一定程度影响。
根据《日经新闻》指出，台湾半导体、晶片基板及印刷电路板（PCB）等关键零组件，在全球市占率庞大，这些机器需要全天候运作，尤其晶片制造程序精密且复杂，任何的中断都代价高昂。
报导说，台积电对外声明，台南最先进晶圆厂的整体设备恢复超过80%运作，最先进和昂贵的极紫外光（EUV）曝光机也无受损，该设备对辉达（NVIDIA）人工智慧（AI）及苹果iPhone处理器的3奈米、5奈米生产至关重要，因此备受外界关注；辉达曾表示，征询台湾合作厂商后，预期台湾地震不会对其供应造成任何影响。
报导引述一名设备工程师指出，地震若发生在假期或非上班时间，所有人将在1小时内立即回厂，工厂能快速恢复与台湾晶片产业的工作文化密切相关。另一名设备供应商说，虽遇上清明假期，但台湾工程师都倾巢而出，协助机台恢复运作。
此外，晶片厂遇到4级以上地震，第一件事就是疏散所有无尘室、厂区工作人员，待主震停止后，先以远端监控是否有火灾、毒气或任何可能导致事故的化学物质外泄，在确认环境安全无虞后，才让设备、厂房、材料团队回到指定站，开始检查设施。
工程师加班救援 迅速复原有3关键
台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真认为，只有在台湾才能做出这番成绩，她分析，台积电及台湾半导体产业链能在这次地震中快速复原有3个关键，首先，台积电记取921、高雄美浓地震教训后，日益精进的耐震能力；其次，有日夜加班的工程师，且这点国外没办法复制；最后，有全天候配合的园区供应链厂商，这些皆突显台湾特有的半导体供应链韧性与竞争力。
路透社报导，尽管台积电很快发出震损声明，但调研机构以赛亚调研（Isaiah Research）在报告中表示，这家晶片制造商在新竹、台南、台中的工厂，都有不同程度的中断，可能会推迟部分发货，并增加晶圆投入来弥补损失。
巴克莱（Barclays） 分析师认为，部分高端晶片需要全天候无缝进行数周，若受地震影响出货，外溢效应可能让日本、韩国等专注上游产品的经济体，以及中国、越南等下游产品经济体的电子制造业，出现“短期停滞”现象；台湾、韩国等晶片制造商未来可能借此提高价格。
由于台湾与大马在半导体产业有依存和连结度，马来西亚半导体工业协会会长王寿苔（Wong Siew Hai）5日表示，半导体IC晶圆在台湾制造，部分晶圆可能在马来西亚组装和测试，但台湾地震后，大多数半导体业者24小时内就重新运作，不会对大马半导体供应链造成立即影响。
责任编辑：陈玟绮
