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【大纪元10月25日讯】（中央社记者黄淑芳台北二十五日电）国际知名电信软体大厂美商 Telcordia公司今天与工研院签约合作，宣布将在台湾成立“台湾Telcordia研发中心”，预期可 协助台湾电信产业升级。
美商Telcordia公司（原名 Bellcore贝尔通讯研究所），专长于各类有线、无线通讯和网路系统，提供相关IP与营运、服务系统技术，美国约有 80%的电信传输与其所发展的软硬体或工程技术有关。
在经济部推动，资策会协助下，Telcordia公司与 工研院今天在福华饭店举行签约合作典礼，宣布将在台湾成立“台湾Telcordia研发中心（Telcordia AppliedResearch Center in Taiwan；TARC-TW）”。这个研发中心计划在台湾研发 ONSP（Open Network Service
Platform）新世代电信服务平台，将可大幅提升台湾电信级通讯软体研究能力，对电信软体产业升级助益不小。
经济部技术处表示，Telcordia拥有资讯软体 CMMILevel 5最高级认证，相对于台湾现今最高只有Level 3认证的情形，Telcordia把经验引进台湾，将可带动台湾CMMI认证升级，提升台湾业界软体设计水准。
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