港府官员表示中港将建科技合作框架

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【大纪元2月5日报导】(中央社记者卢健辉香港六日电)香港与中国大陆将签订建立科技合作框架的协议,为香港科技中介服务提供更大的助力,发展出科技商品化及有关融资业务,进而帮助香港成为国际知识产权交换中心。

文汇报今天引述香港工商及科技局局长曾俊华的话说,有关协定除了继续抓紧更紧密经贸关系安排( CEPA)商机,推动本地金融、工商业及专业服务与大陆的合作外,局方也希望加大与大陆的科技合作,发挥香港擅长把科研成果商品化、市场化的优势,帮助大陆将科研成果打入国际市场。

 对于外界质疑香港的科研空间有限,曾俊华表示,政府计划推动的科技服务,主力不在科研方面,而是中介服务。他透露,除了粤港已于最近签订了高新技术合作协定外,估计大陆科技部副部长最快下个月便会带队来港,与工商及科技局签订建立科技合作框架协定。

他说,这项合作协定有助香港发展为一个平台,帮助大陆企业和科研机构把科研成果产业化、商品化,然后推向国际市场。

曾俊华指出,香港的金融体系稳健,是大陆企业融资的首选的地方;而且香港在把科研成果商品化方面,有着丰富的经验,绝对可助大陆企业把大量高质素却因缺乏资金而被迫束之高阁的科研成果推出市场,并在国际打造品牌。他相信,透过彼此优势互补和结合,将可达致双赢局面。

曾俊华认为,香港在保障知识产权方面成绩不俗,一向得到国际认同,如果大陆和海外的知识产权产品都可以汇聚于香港,或者可以形成一个类似股票市场的知识产权交换机制。他说,世界资金齐集于此地,买卖心目中有发展潜力的知识产权产品,包括一些科研产品专利,届时香港或可成为知识产权交换中心。

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