【大纪元4月15日讯】〔自由时报记者王贝林╱台北报导〕在小规模且有条件开放半导体中游的8吋以下晶圆业者赴中国投资后，政府已打算进一步再开放下游的中高阶封装测试厂到中国投资，全案经济部工业局大致完成评估，送行政院跨部会小组讨论后，可望于1、2个月内通过实施；至于小尺寸液晶面板厂是否放行，也将在2个月内提出评估报告。
据经济部及国科会的评估，此时开放半导体下游的封测厂赴中国投资，就产业垂直分工来看，将可有效强化国际竞争力，只要台湾继续保有中、上游的高科技晶圆厂及ＩＣ设计的优势，并让厂商继续“根留台湾”，将非技术性的劳力密集代工到中国投资生产，届时资金仍可回流台湾，有助台湾整体高科技发展。
立法院民进党团科资政策小组昨邀请经济部次长施颜祥、国科会主委魏哲和及竹科管理局、陆委会等相关官员，报告“高科技产业赴大陆投资设厂对我国高科技产业影响”，据小组召集人邱创进转述，在政府同意2005年前最多核准3座8吋晶圆厂赴中国投资后，目前台积电已通过第一阶段申请，工业局也已打算进一步开放半导体中高阶封装测试厂到中国投资，行政院方面可望在1、2个月内通过。
主持会议的邱创进在会后表示，封测厂一定可以放行，将循8吋晶圆厂的模式，明定达到一定产值、产能始得放行，陆委会对此也持开放态度，认为只要建立机制，不会反对。
他也透露，对于台积电提出的八吋晶圆第二阶段设备登陆申请，经济部倾向同意，仍待行政院院会决定，未来当然是台积电的申请案获准，才有必要放行封测厂到中国投资。
此外，“两兆双星”的另一产业液晶面板业，也拟进军中国，邱创进表示，目前小尺寸的液晶显示器仅开放后段模组组装赴中国投资，但部分业者最近向政府表达，盼能进一步开放小尺寸面板中段制程部分赴中国投资，对此工业局还在评估研究，预计报告2个月内可出炉。
邱创进强调，台湾的大型面板厂已经超越南韩，未来10年内，预计国内将有9座大型面板厂，产值将占世界4分之1，因此小型面板厂不一定要留在台湾，政府应该可以开放小型面板厂赴大陆投资。
〔记者李欣芳╱台北报导〕继八吋晶圆登陆之后，传出政府将进一步开放封装测试厂也可赴中国大陆投资，对此，台联立院党团昨天坚决反对此项开放政策，认为这将壮大中国，削弱台湾的竞争力，无异“割肉喂虎”。
台联党团总召陈建铭指出，台湾封装测试厂的制程管理，持续领先中国，政府开放半导体下游厂商登陆投资，让台湾优势尽失，等于是“割肉喂虎”，决策草率，台联将邀相关官员说明，绝对反对到底。 (http://www.dajiyuan.com)
