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【大纪元2月22日讯】〔自由时报记者洪友芳╱新竹报导〕工研院电子所昨举办一场“高散热增益型塑胶球闸阵列”（TE-PBGA )封装技术专利专属授权说明会，由于专利群为具竞争力的高脚数高散热需求重要技术，吸引台积电、联电、日月光、硅品、威盛等约20家半导体上中下游厂商出席说明会，这是电子所首度办专利招标，预计3月8日开始投标，投标底价5000万元起，3月31日开标。
电子所所长陈良基表示，该所研发的TE-PBGA（Thermally and Electrically enhanced PBGA )封装技术，专利群组包括“增进散热效果之半导体构装”与“增进散热效果及电性功能之半导体构装”共2组、5项，分别取得中华民国、美国、日本等3国专利，微处理器、绘图晶片、电子晶片组等IC产品均已采用该专利群，未来更将是高阶产品的封装不可或缺的技术。
电子所指出，国际知名产业分析公司Prismark去年底预估，PBGA封装在2008年将达17.8亿个产品单位的市场规模，保守估计，未来10年专利的潜在利益将超过5亿元新台币。
日月光、Amkor、硅品、STATS Chip PAC等国际大厂纷瞄准市场商机，积极进行专利布局，对于取得TE-PBGA专利群专属授权，日月光、硅品等出席厂商均认为，将有利于争取国际IDM大厂的TE-PBGA封装订单，拥有专利无形资产价值，更是增加与国际领导大厂交互授权谈判的筹码。
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