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【大纪元8月20日讯】〔自由时报记者洪友芳╱新竹报导〕力晶〔5346〕近几年陆续转投资力华、力积、力旺、晶相、力上、力原、智旺等近10家IC设计公司，约有4家开始转亏为盈，力晶预计将规划上市上柜时间表，展现耕耘有成的绩效。
力晶集团约在2000年起，逐渐将8吋晶圆厂转型代工，并陆续转投资IC设计公司，以使资源有效运用，目前转投资的力积电子以设计DRAM、SDRAM为主，总经理为力晶副总经理陈正坤，陈正坤说，力积已开发出第5个产品─90奈米的512M DRAM。
力华电子以设计服务为主、力旺与力上主攻快闪记忆体、智旺锁定LCD控制IC，晶相光电设计CMOS Image Sensor（影像感测器 )，去年由美商豪威与力晶合资成立，董事长由豪威副总裁吴日正担任，总经理由洪洁伦出任。
力上总经理丁振铎表示，晶相、力旺、力积与力华陆续由亏转盈，内部将规划上市上柜，上市上柜前同质性公司可能会先整并。
