IEK：今年封测业产能利用率将重登90%

【大纪元3月23日报导】(中央社记者张均懋台北二十三日电)工研院IEK ITIS计划指出，全球封测业产能利用率在2005年第2季落底后，开始呈逐季攀升趋势，预估至今年底时，封测业产能利用率将重登90%水准。

IEK ITIS计划看好今年台湾IC产业表现，其中后段的封装、测试今年产值将分别较去年成长23.6%、26.2%，高于晶圆代工业19%的年成长率，也明显高于整体IC产业今年预估成长率15.9%，表现相对突出。

IEK ITIS计划统计，去年全球专业封测代工业产值约158亿美元，较前年成长13.6%；估计至2009年时，市场规模将成长至258亿美元，届时IDM(整合元件大厂)封装市场与专业封装代工市场规模将接近1比1。