标签:
合资
【大纪元4月20日讯】〔自由时报记者庄育凤／麦寮报导〕因应国内半导体产业对12吋硅晶圆片的需求，由台塑公司与日本小松公司合资成立的台湾小松公司，决定斥资70亿元在麦寮六轻厂内兴建12吋硅晶圆厂。台塑表示，这座硅晶圆厂目前已加紧赶工，预定今年7月完工，11月投产，初期每月可生产5万片硅晶圆片。
台塑表示，位于麦寮六轻厂区内的台湾小松硅晶圆厂，于民国85年动工，87年成功拉出第1根8吋硅晶圆棒，开拓台塑跨足半导体产业。该硅晶圆厂产能原本设定月产量20万片的8吋硅晶圆片，透过产能调整及因应国内硅晶圆片需求，前年月产量达28万片，目标是冲破30万片月产量。
初期月产5万片
由于国际市场对于12吋硅晶圆片需求增加，加上台湾小松制作12吋硅晶圆片技术已经成熟，去年台湾小松决定投资兴建12吋硅晶圆厂。台塑表示，这座12吋硅晶圆厂将分为2期兴建，第1期投资达70亿元，最近台湾小松公司正加紧赶工，预定7月即可完工，11月投产，初期规划每月产量5万片，提供台积电、华亚等半导体厂商使用。
可降低进口依存率
台塑指出，目前全世界12吋硅晶圆片每个月的需求约150万片，而国内半导体厂商约需30万片，若台塑12吋硅晶圆片量产，可降低国内对国外进口的依存率，对国内科技产业的竞争力与未来发展将有相当助益。
(http://www.dajiyuan.com)
