【大纪元5月14日报导】（中央社记者郭玫兰上海十四日电）台北市电脑公会为了协助台湾厂商抢占中国大陆手机市场，将组团参加十八日至二十日举行的第五届天津国际手机展。
这次参展的台湾厂商涵盖了手机产业链各个环节，其中包括镁合金机壳射出大厂华孚科技、英业达集团旗下专门研发制造相机模组的英保达、被动元件设计制造大厂美磊科技、专业线组方案提供商国际超微、记忆卡连接器专业设计厂商硕民实业、机壳外观设计印刷包装大厂太乙精密、以及已取得手机“SDIO”介面卡专利的德杰电脑。
台北市电脑公会表示，上述厂商在全球都具有一定的国际影响力和品牌实力，今年展出产品包括通讯射频元件、摄像模组、电源及讯号产品、电子包装材料、电子连接器、通讯连接设备以及镁铝合金机壳等囊括产业上中下游的产品，预计今年台湾馆将是展览会场中焦点之一。
根据拓墣报告显示，今年中国大陆手机市场销售上看一亿三千五百万支，预计较去年成长百分之二十三点八。
目前全中国大陆手机普及率只有三成五，仍具有相当大的成长空间，且低价及超低价手机市场潜力不容小觑。
此外，中国3G牌照发放以及中国大陆内地通信费降价等因素，将不断刺激中国大陆手机销量的成长。
台湾厂商和国际厂商合作经验丰富，并掌握了如IC设计等产业链部分关键的环节，且ODM、OEM能力强、成本控管能力佳。
台北市电脑公会海外拓销服务群表示，台湾厂商如果能与大陆企业采用策略结盟的方式，专业化生产，并专注利基市场，将能突显台商品质及服务优良的相对优势，且能避免落入低价竞争的模式。
