【大纪元6月18日报导】–第二季产业回顾专题报导之三(中央社记者张建中新竹十八日电)随着半导体产业景气复苏，晶圆代工厂第二季业绩普遍可望呈现逐月攀高走势，并将同步较第一季成长，其中以中小尺寸晶圆代工厂汉磊科技及元隆电子业绩表现相对亮丽，第二季营收可望同创历史新高纪录。
随着半导体市场库存有效去化，产业景气逐步回温，晶圆双雄台积电与联电同时看好第二季业绩可望顺利回升，其中台积电预估，第二季合并营收可望介于新台币730亿至750亿元，将较第一季成长12.5%至15.6% 。
联电也预期，6月市场需求将明显复苏，公司整体第二季营收可望较第一季成长6%至8%。而台积电旗下中小尺寸晶圆代工厂世界先进预期，第二季晶圆出货量可望较第一季成长5%至9%。
观察台积电、联电及世界先进第二季实际营运表现，台积电、联电及世界先进4、5月营收同步逐月攀高，显示产业市场景气确实如预期逐步增温，业绩表现符合进度，各家第二季营运目标应可顺利达成。
其中，台积电第二季合并营收将逾730亿元，仍将稳居全球晶圆代工龙头宝座，季增12.5%；联电第二季营收将逾246亿元，可望超越力晶，夺回国内半导体第二大厂地位，季增6%以上。
世界先进在驱动IC市场需求依然强劲带动下，6月业绩可望持续攀高，整体第二季营收将逾37.7亿元，季增约6%。
至于中小尺寸晶圆代工厂汉磊与元隆，其中汉磊受惠于公司磊晶新厂产能逐步开出，公司4、5月业绩同样逐月攀高，5月营收已达4.53亿元，为历史次高水准，6月在新产能效益持续发酵下，业绩可望进一步挑战4.7亿元历史新高纪录，整体第二季总营收将逾15.6亿元，将较第一季成长15%以上，并将创下单季新高。
元隆则受惠于类比IC市场需求强劲，4、5月业绩已达传统旺季水准，5月营收达1.27亿元，创近2年半来新高纪录，6月在市场需求热度不减下，业绩可望更上层楼，整体第二季营收将逾3.7亿元，季增36%，将是业绩成长最多的晶圆代工厂，并将创下单季新高纪录。
值得注意的是，随着高压IC制程产品出货量倍增，元隆产品结构有效调整，毛利率顺利由负转正，另外，公司营运规模也显着扩大，元隆第二季可望顺利单季转亏为盈，摆脱连续10季亏损的窘境，营运转机浮现。
