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【大纪元8月20日讯】〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕根据台湾半导体产业协会（TSIA )公布的统计资料显示，今年第二季台湾IC总体产业产值总计为新台币3,418亿元，仅比第一季微幅成长；展望第三季，在半导体景气复苏的带动下，台湾整体IC产业产值可达新台币3,960亿元，比第二季成长15.9%。
TSIA调查指出，今年第二季台湾IC总体产业包含设计、制造、封装、测试的产值在内，共计新台币3,418亿元，比第一季微幅成长0.7%，比去年同期小幅成长1.4%。其中设计业产值为975亿元，比第一季成长16.1%，较去年同期成长25.8%；制造业受DRAM价格滑落影响，产值为1,678亿元，较今年第一季衰退8.1%，比去年同期衰退8.8%；封装业520亿元，比第一季成长4%，比去年同期衰退0.6%；测试业245亿元，较第一季成长6.5%，比去年成长4.7%。
展望下半年，TSIA表示，记忆体封测将带动生产制造产能增长，除了DRAM测试产能之外，NAND Flash受惠国际大厂的持续释单将带动测试需求与整体测试市场，另国际整合元件制造厂委外代工的比重也持续增加。预估第三季台湾整体IC产业产值可达3,960亿元，比第二季成长15.9%。其中设计业产值约占1,010亿元，比第二季成长3.6%；制造业2,060亿元，比第二季成长22.8%；封装业620亿元，比第二季成长19.2%；测试业270亿元，比第二季成长10.2%。
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