【大纪元5月19日报导】（中央社记者何宏儒台北十九日电）台湾财团法人工业技术研究院IEK研究指出，2008年第1季台湾整体IC产业产值可达3428亿元，较2007年第4季衰退8.9%，较去年同期成长0.4%；预估2008年全年台湾IC产业产值可达1兆5318亿元，年增率为4.4%。
工研院IEK执行经济部技术处产业技术知识服务计划（ITIS），据其季报指出，第1季台湾IC产业中，设计业产值为916亿元，季增率-8.9%，年增率9.0%；制造业产值1702亿元，季增率-7.6%，年增率-7.7%；封装业565亿元，季增率-11.7%，年增率13.0%；测试业245亿元，季增率-11.9%，年增率6.5%。
季报引述WSTS统计指出，2008年第1季全球半导体市场销售值达634亿美元，季增率-5.1%，年增率3.8%；销售量达1430亿颗，季增率-4.8%，年增率9.6%；ASP为0.444美元，较2007年第4季衰退0.3%，较去年同期衰退5.2%。
另外，第1季美国半导体市场销售值达103亿美元，较上季减6.5%，较去年同期增2.3%；日本半导体市场销售值达127亿美元，较上季减1.4%，较去年同期增9.6%；欧洲半导体市场销售值达102亿美元，较上季减3.6%，较去年同期增0.5%；亚洲区半导体市场销售值达302亿美元，较上季减6.6%，较去年同期增3.3%。
工研院IEK ITIS计划产业分析师李佩萦预估，2008年台湾IC产业产值可达新台币1兆5318亿元，较2007年成长4.4%；其中设计业产值估为4347亿元，年增8.8%；制造业估为7328亿新台币，年增-0.5%。
随台湾封装业对中国布局渐达收割期，以及全球IDM业者扩大委外代工比重，将使台湾封装业成长前景值得期待；ITIS预估2008年台湾封装业产值可达2525亿元，较2007年成长10.7%。
另外，台湾记忆体产业受惠于记忆体大厂扩大释单，以及全球记忆体产业新一波整合后产品销售单价可望回稳等利多，预估测试产业全年产值可望较2007年成长9.3%，达到1118亿元。
