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封测厂
【大纪元9月25日讯】〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕记忆体产业回温，价格反弹，记忆体厂纷纷恢复产能，市场需求带动封测产能利用提高，力成（6239 )、福懋科（8131 )、泰林（5466 )等记忆体封测厂，预估第四季营运将比第三季成长。
力成8月营收27.01亿元，比7月的26.52亿元增加1.85%，由于9月接单也佳，法人预估，力成第三季营收约逾80亿元，将比公司预期季成长12%稍好。
力成目前测试产能利用率约九成，封装产能利用率逾九成五，因产能利用率处于高档，加上内部成本控制得宜，原预估第三季ASP较上季下滑的情形并没有出现，毛利率也可能超越上季的21.6%。
力成第四季营运将比第三季续成长，但成长幅度可能不及第三季。力成指出，DDR3封测量越来越增多，近期DDR3的产能，占DRAM整体产能约30%，单月测试产能达7,500万颗到8,000万颗，预计到第四季底，将占DRAM整体产能比重提高到50%。
DDR2随着价格回温，封测需求也显着增加。
法人也指出，近期记忆体价格已回到业者的获利水准，带动产能增长，测试需求相当强劲，泰林第四季营收可望与第三季持平或微成长。泰林第三季营收估计约可比上季增长逾15%。
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