【大紀元2017年06月06日訊】（大紀元記者陳文敏台灣苗栗報導）亞太技術學院副教授林宗新連獲3金1銀國際發明獎，6月6日上午苗栗副縣長鄧桂菊嘉勉表揚，期盼該傑出的學術研究實驗完成後，未來能與企業界緊密結合，應用於微電子封裝等科技領域，造福人群。
林宗新去年10月奪得德國紐倫堡國際發明展(IENA)銀牌獎，今年第二屆香港HKIE國際發明創新創業展，榮獲金獎；5月12日林宗新再以「作為緩衝層之銅鍍層及其製作方法」，在馬來西亞國際工程發明展奪金，旋又於5月19日俄羅斯第二十屆莫斯科阿基米德國際發明展再拿下一面金牌；林宗新的學術研發獲得國際高度肯定，令人激賞。
林宗新指出，銅於微電子製程應用廣泛，最常見就是IC封裝與晶圓線路重布，但銅雖然導電性佳，卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻，林副教授的濺鍍銅合金薄膜研究，則考量不使用阻障層的情況下，改將微量物質摻雜於銅鍍層中，藉此提升銅之穩定性，有望成為未來微電子製程的良好替代方案。
林宗新表示，這項發明可運用在銅導線、IC晶圓與半導體封裝上，應用很廣泛。後續研發將深究於晶圓若再鍍上錫，觀察其與銅鍍層的反應作用。目前成果尚在實驗室階段，期待與廠商合作，進入實際製程、貢獻智慧。
俄羅斯阿基米德國際發明展，今年共有來自俄羅斯、美國、日本、韓國等國家參賽，近1千件作品參展，台灣代表團今年共93件作品參展角逐，排名世界第二。林宗新能脫穎而出，為己、為校、為國爭光，成果豐碩。◇
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