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【大纪元2023年09月18日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）半导体业今年受外需疲软、库存调整影响，据研调估计，台湾晶圆代工业合计营收衰退13%，而明年则有可能回温，成长15%，不过仍有总体经济前景隐忧等诸多变数。
据DIGITIMES研究中心预估，今年台湾晶圆代工合计营收仅达779亿美元，较前次预测下修近10个百分点，与去年相较衰退13%。
分析师陈泽嘉指出，上半年半导体业面临总体经济压力，此得3C产品去化库存难度大幅提升，冲击晶圆代工需求急遽下降，2023年第2季台厂平均产能利用率降至70%，拖累2023年上半年台湾晶圆代工业营收表现。
下半年的部分，他说，5G智慧型手机、NB/PC及服务器等领域虽有新产品上市，但传统旺季效应受压抑，即使台积电3奈米制程营收跃增，台湾晶圆代工业下半年合计营收将优于上半年，但全年表现仍将较2022年明显衰退。
展望2024年，研调指出，虽有新产能稼动，以及智慧型手机与AI等高效能运算（HPC）应用需求支撑，可望带动全年合计营收成长15%。
但明年还是有许多变数，他们说，以国际货币基金（IMF）等机构总经预测资料显示，欧、美及中国市场各有经济课题待解，将影响民众购买3C产品意愿，不利相关晶片需求，为台湾晶圆代工业景气带来不确定性。
责任编辑：陈玟绮
