【大纪元2024年06月26日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）台封测厂日月光投控在26日于高雄楠梓科技园区举行股东会。营运长吴田玉说，今年AI相关CoWoS先进封装业绩，会比原先预期增加2.5亿美元还多。
吴田玉表示，下半年和2025年AI晶片先进封装需求持续强劲，而日月光投控与台积电持续密切合作，关系会持续。
谈到台积电也积极扩充CoWoS产能，吴田玉指出，台积电扩增先进封装有其理由，双方合作配合看市场动能需求与客户要求，台积电扩充先进封装很好。
在海外产能布局，吴田玉指出，主要有法规找地、整地、建厂等前置作业，日月光投控在日本、墨西哥、美国、马来西亚等地都有兴趣，不排除在日本、美国、墨西哥扩增先进封装产能，因应客户对区域政治和供应链重组等要求。
谈到日月光投控是否向美国申请“晶片法案”（Chips and Science Act）补助，吴田玉表示，不会刻意申请，做生意后自然有各种减免方案，照道理会要求。
至于在马来西亚槟城布局，吴田玉表示，配合欧洲车用电子客户长期合约，在台湾以外建构汽车电子供应链的韧性。◇
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