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【大紀元1月22日訊】經濟部投審會今天原則通過台積赴大陸設立8吋晶圓廠的申請案，但要求仍需補件，台積與台灣半導體產業協會 (TSIA)對此結果同表歡迎，解讀為「好消息」，TSIA接下來將努力推動封裝測試與設計業西進大陸。
據中央社1月22日報導，台灣積體電路公司去年 9月初向經濟部投資審議委 員會提出赴大陸設立 8吋晶圓廠的申請，投審會今天審 查本案，結果原則通過，但是要求台積必須針對資金籌 措及運用等方面補充相關文件加以說明。
針對今天的審查結果，台積公司表示，尊重政府的決定，至於補件一事，台積在收到經濟部正式通知後，會針對有疑義的地方立刻補件說明。
台積表示，開放 8吋晶圓廠赴中國大陸投資，是台 灣以往從沒有發生過的事，因此政府慎重處理本案，有 一定的行政程序要完成，經濟部也並沒有向台積透露什 麼時候會正式通過本案，不過台積當初既然向經濟部提 出申請，就代表台積會尊重政府的決定，既然決心走正 路，就不會有偷跑行為。
台灣半導體產業協會秘書長陳文咸則認為，經濟部 雖然要求台積補件，但已原則同意台積赴大陸設廠，所 謂「補件」應該不致有刻意拖延台積登陸的用意，一座 晶圓廠的投資金額相當龐大，因此應該還是採取守法的 態度進行投資，何況台積是全球晶圓代工龍頭，更不便 偷偷摸摸進行大陸投資。
陳文咸並表示，繼晶圓廠登陸過關之後，台灣半導 體產業協會將努力推動封裝測試與低階的IC設計赴大陸 投資，以發揮產業群聚效應。 台積在獲得政府許可後，將於上海地區設立台積公 司100%持有的「台積電 (上海)有限公司」，並且在上海市松江科技園區建立一座8吋晶圓廠，這座廠月產能3.5萬片，使用0.25微米或更成熟的製程技術生產，為大陸市場提供積體電路製造服務。預計完成投資期限為4年，總投資金額為8億9800萬美元，其中8億4200萬美元將用於機器設備的購置及運輸安裝。
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