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【大纪元1月22日讯】经济部投审会今天原则通过台积赴大陆设立8吋晶圆厂的申请案，但要求仍需补件，台积与台湾半导体产业协会 (TSIA)对此结果同表欢迎，解读为“好消息”，TSIA接下来将努力推动封装测试与设计业西进大陆。
据中央社1月22日报导，台湾积体电路公司去年 9月初向经济部投资审议委 员会提出赴大陆设立 8吋晶圆厂的申请，投审会今天审 查本案，结果原则通过，但是要求台积必须针对资金筹 措及运用等方面补充相关文件加以说明。
针对今天的审查结果，台积公司表示，尊重政府的决定，至于补件一事，台积在收到经济部正式通知后，会针对有疑义的地方立刻补件说明。
台积表示，开放 8吋晶圆厂赴中国大陆投资，是台 湾以往从没有发生过的事，因此政府慎重处理本案，有 一定的行政程序要完成，经济部也并没有向台积透露什 么时候会正式通过本案，不过台积当初既然向经济部提 出申请，就代表台积会尊重政府的决定，既然决心走正 路，就不会有偷跑行为。
台湾半导体产业协会秘书长陈文咸则认为，经济部 虽然要求台积补件，但已原则同意台积赴大陆设厂，所 谓“补件”应该不致有刻意拖延台积登陆的用意，一座 晶圆厂的投资金额相当庞大，因此应该还是采取守法的 态度进行投资，何况台积是全球晶圆代工龙头，更不便 偷偷摸摸进行大陆投资。
陈文咸并表示，继晶圆厂登陆过关之后，台湾半导 体产业协会将努力推动封装测试与低阶的IC设计赴大陆 投资，以发挥产业群聚效应。 台积在获得政府许可后，将于上海地区设立台积公 司100%持有的“台积电 (上海)有限公司”，并且在上海市松江科技园区建立一座8吋晶圆厂，这座厂月产能3.5万片，使用0.25微米或更成熟的制程技术生产，为大陆市场提供积体电路制造服务。预计完成投资期限为4年，总投资金额为8亿9800万美元，其中8亿4200万美元将用于机器设备的购置及运输安装。
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