【大纪元9月15日讯】﹝中央社记者何易霖台北十五日电﹞台湾行政院副院长林信义今天出席2003年台湾半导体设备暨材料展开幕仪式时表示，台湾半导体业在全球市场举足轻重，不过在半导体设备及材料方面的产出出现缺口，无法抢占全球每年百亿美元市场的商机，设备及材料端需求长期仰赖国外厂商，自给比例不到10%，值得国人开发。
林信义表示，在世界半导体业中，台湾无论在晶圆 代工及封装测试均为全球第一，而在政府极力的推动下 ，IC 设计产业也在世界上名列前茅，对于带动半导体 产业的材料与设备两大关键因素的需求也不断加大，以 去年而言，全球半导体虽受不景气影响，对于设备材料 的需求普遍呈现下滑趋势，不过台湾在这方面的需求仍 逆势向上，呈现8%的成长。
林信义指出，在历经多年来的不景气之后，全球半 导体业开始整合寻求出路，时序也渐渐迈入90奈米的世 代，对于设备及材料的需求也将日益增加，以台湾去年 而言，不仅在设备材料端的需求呈现8%的成长，全台湾 半导体业相关市场需求也达到35亿美元，不过很遗憾的 是国人自有机台设备产出仅达新台币 100亿元左右，自给率不到10%，相较于邻近的日韩等国动辄30%以上的自给率，实在还有相当大的发展空间。
林信义说，在全球半导体未来跨入90奈米的趋势下，台湾12吋晶圆厂的产出效能将可达到世界第一，加上平面显示器、手机相关产品的产出扩大带动下，台湾半导体业的总产值可望超过新台币 1兆元，相对而言，对于设备及材料的需求也将扩大，台湾在这方面应持续强化设备材料的研发，积极抢占每年35亿美元的内需市场及全球百亿美元的设备材料市场商机。
林信义表示，政府每年对半导体业都有科专补助经费，而以后每年科专费用均会有 10%的成长，以补助产业发展之用。而为了强化台湾设备材料价值应用开发，林信义也在今天为以推动先端制程设备为主的“35族半导体产业研发联盟”举行揭幕仪式，该联盟集结10余家半导体代工、封测及设备等上中下游厂商，与工研院共同研发先端的制程设备。(http://www.dajiyuan.com)
