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【大紀元6月4日報導】（中央社記者江俊亮嘉義縣4日電）中正大學機械系四年級學生林育正，首度以系統化方法，建立並驗證精密軟墊研磨製程的平坦化機制，在中國工程師學會學生分會98年度工程論文競賽中發表，獲得機械類組第一名。
中正大學指出，軟墊研磨（Soft Pad Polishing）是一項使工件（欲加工的物品）產生平滑表面的精密研磨技術，可以有效率磨除工件表面的粗糙度，並達到工件表面平坦化的目的。
隨著科技發展，軟墊研磨已廣泛應用於各類精密機械零件、精密光學零組件，甚至於半導體晶圓等材料表面的精密加工，但在眾多有關軟墊研磨的工件材料移除研究中，都只針對工件表面材料的平均磨除率加以探討，對於工件表面平坦化的過程與機制，並未有相關研究。
林育正接受教授鄭友仁的指導，進行國科會大專生專題研究計畫，在研究過程中，為了深入探討精密研磨軟墊的機械性質，利用實驗室裡的微觀動態機械量測分析設備，首度以系統化的方法，利用實驗量測結果結合微觀磨耗理論，建立並驗證精密軟墊研磨製程的平坦化機制。
他的研究成果，將以往對軟墊研磨製程的經驗預測法則，以及由測試與邏輯現象的觀察轉化為有學理根據的科學觀點，對於產學合一帶來重要貢獻，也將成為未來產業界在研磨軟墊設計製作及材料選擇的理論基礎，以及軟墊研磨製程參數調控和相關工具機設計的準則。
中正大學表示，林育正以「由研磨墊之物理性質探討精密平坦化製程」論文，擊敗上百名優秀競爭對手，脫穎而出，目前已申請5年一貫學、碩士學程，未來將繼續在中正機械所攻讀碩士學位，希望能拓展現有的研究成果。
