標籤:
台積電
【大紀元7月6日訊】台積公司今(6)日宣佈已與法國半導體研究機構CEA-Leti簽訂合作協議，將參與由CEA-Leti主持的IMAGINE產業研究計劃，就半導體製造中的無光罩微影技術進行合作。IMAGINE研究計劃為期三年，參與的公司皆可取得無光罩微影架構供IC製造使用，亦可以藉由MAPPER公司的技術提高生產效率。這項研究計劃涵蓋了設備評估、製像與製程整合、資料處理、原型製作與成本分析等全方位的內容。
台積公司研發副總經理孫元成博士表示：「台積公司一直推動具成本效益的微影技術，而發展無光罩微影技術即是潛在的解決方案之一。先前我們已宣佈與MAPPER公司一同開發多重電子束微影技術，供22奈米及更先進的製程使用。藉由參與CEA-Leti的IMAGINE研究計劃，我們希望與半導體產業結盟，加速這項技術在IC製造領域的發展與推廣。」
CEA-Leti總執行長Laurent Malier表示：「微影技術是半導體產業的一項主要挑戰。採無光罩的解決方案可提供彈性與得到機台的成本優勢，與MAPPER公司相結合，我們看到了提昇產業生產效率的可能性。台積公司的加入對IMAGINE研究計劃非常重要，不僅將強化對於製造可行性的評估，也展現了整個產業對於技術的承諾，同時亦帶領無光罩微影技術邁向發展進程的下一步，成為可運用在22奈米製程的解決方案。」
(http://www.dajiyuan.com)
