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【大纪元6月25日讯】 美国第 2大电脑制造商惠普电脑 Hewlett-Packard Co.再次赢得美国政府助，研究利用化学反应制造分子电脑晶片，这种新方法将彻底改变晶片的制造方式。
惠普获得国防先进研究计划署Defense Advanced Research Projects Agency 4年1250万美元的补助，惠普将再增加1320万美元自有资金。国防先进研究计划署已经补助了惠普两年共 400万美元。
分析师说，随着晶片业改进生产方法，缩小电路尺寸，现有的制造技术将在10年内过时。这项研究可以提供替代性选择。惠普实验室正在创造电晶体与开关，希望未来能组成储存资料更多，耗电量更少，制造成本更低的晶片。
惠普实验室进行这项计划的研究人员Phil Kuekes 说：“政府的补助将推动这种科技的研发。国防先进研究计划署已经认定整个分子电子学领域值得投入更多的资金。这种科技非常有前途。”
现今的制造业者采用复合式系列工具打印设计、刻蚀线路，削去晶片上层层金属与绝缘体多余的材料。整座工厂设备的建造成本至少在20亿美元以上。
惠普实验室工作团队发现如何利用化学处理在硅晶上产生线路，压制而非以溶剂浇灌来安放开关，再将另一组线路放上去，电路就完成了。
这种方法不需要用到今天的超级洁净晶片工厂，还得再过几年才能应用于商业生产。现在的晶片在生产过程中只要些许的灰尘就会被毁掉，但是这种新技术的制作过程不必如此完美，因而可以大幅降低制造成本。(http://www.dajiyuan.com)
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