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【大纪元6月9日讯】 IBM本周五宣布，该公司在半导体硅材料技术方面取得的重大突破﹐不仅可以节约器件的功耗﹐同时也可使芯片运行的速度加快35%。
据天极网报道﹐全球最大的电脑生产商IBM还说，该公司已经研究出一种改变硅（建筑芯片的原材料）的尺寸的完美方法，这种方法可将硅拉长，从而达到加快电子在芯片上的晶体管内运行的速度。
据悉，新技术利用了化合物中原子相互聚合的特性。当硅沉积在由相互有间距的电子铺成的基片上时，硅内部的原子同基片上的原子便相互聚合并排列起来，这样硅受到张力之后便被拉长了。在被拉长的硅的内部，电子因为遇到的阻力很少因而可以加快70%的运行速度，从而导致芯片的运行速度加快35%。IBM的这种新技术就改变了以前靠缩小晶体管的大小加快芯片速度的做法。
IBM将在六月十三日在日本东京举行的超大规模集成电路技术讨论会上宣读两篇技术论文。IBM表示：该公司将在这两篇论文中详细陈述有关“拉长硅”技术突破的细节。IBM微电子学半导体发展部的副总裁Bijan Davari说，“IBM将在2003年之前生产出由“拉长硅”构成的芯片成品。并且，该项技术突破将使IBM在业内的这个领域至少在好几年内都处于领先地位。”(http://www.dajiyuan.com)
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