【大纪元1月25日报导】(中央社记者张建中新竹25日电)面板驱动IC封测厂颀邦科技今天召开股东临时会，通过与飞信半导体合并案，双方合并基准日暂定6月1日，合并后颀邦将跃居全球驱动IC后段封测龙头宝座，可望扩大经济规模。
市调机构WitsView表示，2009年面板产业展现令人惊艳表现，第4季市场需求强劲，淡季不淡，整体大尺寸面板出货量达到1.48亿片，季成长率达到14%，2010年第1季供不应求的情形可望延续。
颀邦成为全球驱动IC后段封测龙头后，与整体面板业景气连动愈强，可望共享成长荣景。
颀邦董事长吴非艰表示，过去曾有多次合并经验，最早是于2002年计划合并福葆，但最后以破局收场；之后于2004年合并华宸，取得测试产能，颀邦也顺利跃居全球金凸块龙头地位，同时引进联电及鸿海为股东。
颀邦2006年合并华旸，尽管华旸规模不大，但顺利取得COG及切割、研磨产能，并使得驱动IC后段能力齐备，对颀邦后续发展是一重要里程碑。
吴非艰指出，颀邦这次合并飞信，将可让颀邦在包括金凸块、测试、COF（覆晶薄膜）及COG（驱动IC直接架置于玻璃基板上技术）等领域同时位居全球领先地位。
他说，颀邦合并飞信基准日暂定6月1日，不过目前正积极作业，盼能提前达成合并；合并后颀邦股本将增为新台币54.53亿元，每股净值为25元。
藉由合并飞信，颀邦今年产能可望大幅扩增，吴非艰表示，8吋金凸块产能可望自去年的16万片，扩增至27万片，12吋金凸块产能将自去年的5000片，增至1.5万片规模。
测试机台将由去年的120台增加至220台；COF产能将由去年的5500万颗，扩增至1.15亿颗；COG产能也将由去年的8000万颗，大增至1.25亿颗。
吴非艰指出，金融海啸是颀邦与飞信得以顺利达成合并的主要驱动力，预期合并后将有利颀邦经济规模扩大，降低营运成本，此外，有助市场合理扩充及价格稳定。
