英特尔推突破性3D新芯片 速度加快37%

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【大纪元2011年05月10日讯】(大纪元记者张健晨编译报导)世界芯片龙头英特尔公司(Intel)近期表示,该公司新研制的芯片可使电脑在低电耗状态下,将处理器的速度提高37%,同时可将耗电量降低50%。

《纽约时报》报导,处理器芯片晶体管(或电晶体)的历史可以追溯到1959年。当时英特尔公司的联合创始人诺伊斯(Robert Noyce)和德州仪器公司的基尔比(Jack Kilby),共同研制出第一个集成电路(IC,或积体电路),成为信息时代电子器件的基本构建模块。

然而这种晶体管是建在一个平面上的。就像房地产商盖房子一样,在同一块土地上,房子盖的越高,可出租的房子才会越多,英特尔也希望将晶体管建成三维立体型。

处理器芯片上数十亿电子开关之间的距离目前只能用十几个分子来测量,设计师们希望晶体管能有更多的空间。

英特尔目前已经开始着手使用一种3-D晶体管来制作它的微处理器。这种3-D晶体管被称为芬菲特(Finfet),又称“翅片场效应晶体管”。它是建在以平面晶体管为基础的微小硅体柱上的。英特尔计划于今年晚些时候将这种晶体管投入生产。

英特尔目前是使用光刻技术制造晶体管的,其晶体管平面的单位小至32纳米,这是2009年达到的微观程度。要知道人体的血红细胞是7,500纳米,一条DNA链大体是2.5纳米。负责监督新型晶体管开发的英特尔高级研究员博尔表示:“英特尔计划于今年底将微观度降到22纳米。”英特尔的工程师们表示他们有信心在2015年前将微观度达到至少10纳米。

尽管英特尔公司大胆的提出断言和许诺,三维芯片在业界一直很有争议。其竞争者们表示:“英特尔相当于在一项未经证实的技术上下了一笔数十亿美元的灾难性赌注。”

业界人士猜测英特尔的新技术将赋予其明显的速度优势,但是在耗电方面可能要逊于其它产品。

过于强调速度和低功率方面的技术虽然可能使英特尔赢得技术战,但是很可能会使其在市场战中受挫。英特尔的赌注是基于其占领了主要的数据电脑,台式电脑和笔记本电脑市场的事实基础上的,但是在平板电脑和智能手机方面,英特尔可能会被踢出局,然而这两个行业发展速度要比传统的个人电脑行业的发展速度快得多。

平板电脑和智能手机使用超低电耗的芯片来降低耗电量和发热度。比如苹果公司在其个人电脑上使用英特尔芯片,但是在ipad和iphone上使用的是其它竞争对手的低功耗芯片。

业界高管和分析师们表示,英特尔的3-D芯片设计可能会在技术方面超过其对手整整一代。比如台湾芯片生产商们就表示不会在两年之内考虑将芯片转为3-D设计。

其它芯片公司则把赌注投于在传统晶体管芯片下增加一个超薄绝缘层,这样可以使得下一代的芯片生产增加一定的安全系数。它们认为这种绝缘层可使其产品在低功耗方面更胜一筹,特别是在这种消费者主导的市场中,人们更偏爱于可手持,低功耗的产品。

英特尔的高管承认,公司现在正在面临挑战,如何能使其在这个不偏爱英特尔的市场中重新夺回席位。 管理公司技术团队的英特尔首席管理官安迪•布莱恩特(Andy D. Bryant)表示:“这很好,这足以会让整个业界注意到,他们会说:‘我们最好留意那些家伙’。”

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