【大纪元1月25日报导】(中央社记者张建中新竹25日电)去年12月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值攀高至0.92，创半年来新高纪录。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商2012年12月份的3个月平均订单金额为9.241亿美元，较11月的7.186亿美元大幅增加28.6%，较2011年同期的11亿美元减少16.2%。
出货部分，12月份的3个月平均出货金额为10.1亿美元，较11月的9.101亿美元增加10.6%，也较2011年同期的13亿美元减少22.6%。
12月北美半导体设备制造商B/B值为0.92，连续2个月回升，并创2012年7月来新高纪录；不过，已连续7个月B/B值维持在1以下水准。
SEMI表示，12月北美半导体设备订单及出货金额同步较11月攀升，只是仍低于1年前水准；今年半导体设备市场展望依然充满不确定性，晶圆代工及先进封装将是年初投资的主要动力。
